美国政府正在加紧与多家企业洽谈,力求在拜登任内敲定芯片法案相关协议。知情人士透露,美国商务部已根据《2022芯片与科学法案》拨付了390亿美元补助金中的90%以上,但目前仅宣布了一项有约束力的协议。
台积电和格芯等企业已经结束了谈判,预计很快会公布最终的资金拨付结果。而英特尔、三星电子和美光科技等公司仍在商讨合同的具体细节。
转载请注明来自小白资讯,本文标题:《美国政府据悉同多家企业加紧洽谈 加速芯片法案协议落地》
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美国政府正在加紧与多家企业洽谈,力求在拜登任内敲定芯片法案相关协议。知情人士透露,美国商务部已根据《2022芯片与科学法案》拨付了390亿美元补助金中的90%以上,但目前仅宣布了一项有约束力的协议。
台积电和格芯等企业已经结束了谈判,预计很快会公布最终的资金拨付结果。而英特尔、三星电子和美光科技等公司仍在商讨合同的具体细节。
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