12月18日消息，联发科官方宣布，12月23日周一15点整，新一代天玑芯片即将震撼登场，显然就是全新的轻旗舰移动平台——天机8400。

官方尚未公布天玑8400的具体规格，不过网上已经有诸多曝料，可以确认的是它将承袭旗舰级的全大核架构设计，这在轻旗舰平台上还是全球首次。

从天玑9300开创全大核时代，到天玑9400引领旗舰市场，而天玑 8400则将全大核架构进一步普及。

此次全大核下放，或将改写轻旗舰市场格局，极大提升终端产品的竞争力，继续引领行业趋势。

虽然天玑8400具体如何配置还不确定，但据曝料可能会直接全部升级到A725核心，最多还是八核心，包括一个A725 3.25GHz、三个A725 3.0GHz、四个A725 2.1GHz。抛弃了传统“大+小”核设计，理论上整体性能和能效将得到极大提升。

GPU方面，天玑8400必然也会升级，天玑9400 GPU在性能、能效、游戏体验上做到了行业领先，想必天玑8400也会有着不错的表现。

此外，NPU、影像等方面必然也会再次迎来升级，制造工艺则是先进的台积电4nm级别，从而带来全方位的性能、能效升级。

据说，天玑8400的安兔兔跑分可以超过180万，对比提升多达约50万分，可超过竞品二代骁龙8，进步喜人。

如无意外，天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，预计下个月登场，起步价应当能控制在2000元内。